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巴中簿紫经贸有限公司_半导体、电子设备:华为发布5G芯片意味着什么 荐8股

????????报告要点事件描述2019年1月24日,华为5G发布会暨MWC2019预沟通会在华为北京研究所举办,华为发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,极力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。同时,华为也正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5GCPEPro。事件评论华为天罡助推全球5G大规模快速部署。我们推测华为天罡为5G基站AAU中的主芯片,其在集成度、算力和频谱带宽方面取得了突破性进展,使得5GAAU尺寸缩小50%,重量减轻23%,安装时间较4G时代节省一半,我们认为这将加快5G的部署速度。通讯基站的部署加速应当关注天线、PCB及射频前端产业链。基站天线的变化在于数量、材料、技术全方位的重构;PCB向更高频、更多层、更大面积发展,用量和单价均有提升;因工作频段提升及通道数量爆发式增长,射频前端也呈现出技术升级及用量扩大的趋势。巴龙5000芯片是全球领先的5G多模芯片,推动终端产品加速到来。华为巴龙5000基带芯片是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片,在上下行速度、支持频谱、支持核心网架构等方面优于高通的X50基带芯片。华为首款商用5G手机有望搭载麒麟980+巴龙5000芯片,此外,物联网、车联网等应用也有望加速到来。半导体行业巨头给予的业绩指引具有较高的参考价值,近期与手机、PC相关度较高的台积电、Intel等业绩指引较弱,而Xilinx近期的业绩表现强劲,是要其通信业务方面受益于韩国、中国及北美地区5G的建设,对后续的指引依然乐观。我们判断后续与5G新基建相关的产业链条业绩成长确定性相对较高,应给予重点关注。建议重点关注:深南电路、沪电股份(002463)、立讯精密(002475)、东山精密(002384)、三安光电(600703)、三环集团(300408)、中航光电(002179)、生益科技(600183)。

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